飞凯材料成立于2002年，以紫外固化光纤涂层技术起家，通过突破低聚物树脂合成技术打破国外垄断，慢慢地发展为国内光纤保护材料领域的有突出贡献的公司。2014年公司在创业板上市后，开始向半导体材料领域拓展，通过自主研发与并购整合，逐步形成了覆盖晶圆制造、封装、显示材料的全产业链布局，成为国内少数具备高端光刻胶及配套化学品量产能力的企业。
公司的核心业务板块主要有三个。半导体材料：包括光刻胶、临时键合胶、环氧塑封料（EMC）等，2024年收入占总营收的25.09%，且增速高于公司的平均增速，比重不断的提高，且毛利率提升至12%。显示材料：LCD正性光刻胶市占率全球前三，通过收购和成显示强化液晶材料业务，覆盖京东方、LG Display等头部客户，收入占总营收的比例为51.8%。紫外固化材料：这是飞凯材料的传统优势业务，主要使用在于光纤、新能源等领域，市场占有率全球领先。
光刻胶国产化的先锋。i-line光刻胶全球市占率前三，已经通过中芯国际认证并量产；KrF配套Barc材料也已确定进入中试阶段，计划2025年量产，并实现国产替代。公司研发周期较进口产品缩短30%，成本低20%，产品竞争力相当的好，并且叠加贸易战等因素，都将加速产品的市场开拓。先进封装材料。临时键合胶打破3M、信越化学的垄断，国内市场占有率已经超30%；超低阿尔法球形硅微粉用于HBM封装，慢慢的变成了台积电CoWoS封装胶二供，技术协同效应显著。
公司研发投入已达到占营收7%以上，累计申请专利近千项，研发团队由留美博士张金山领衔，技术储备丰富。受益于国家大基金三期500亿元光刻胶专项的支持，公司享受15%所得税优惠及专项补贴，政策红利持续释放。
公司通过并购台湾大瑞、昆山兴凯等企业，完成了从晶圆制造到封装的产业链闭环，具备了“材料+工艺”一体化解决方案能力。
截止目前，中国半导体光刻胶国产化率还不足5%，高端ArF/KrF产品几乎全部依赖进口。日本出口管制及杜邦被调查事件加速国产替代进程，公司作为国内光刻胶领域的龙头有望率先受益，预计2025年光刻胶收入占比将提升至30%左右，甚至有可能超预期。
随着AI芯片推动HBM、CoWoS等封装技术普及，对临时键合胶、液体封装材料的需求也将大增。飞凯的临时键合胶、液体封装材料（LMC）目前已量产。依据公司2024年财报，半导体材料收入同比增长45%，明显高于传统业务，且未来两年有望维持30%以上增速。
随着OLED与Mini LED产量的迅速增加，对光刻胶的需求旺盛，公司安庆基地的光刻胶产能2025年将扩产至5000吨，产量将翻番，规模效应逐步降低成本，毛利率有望保持在35%以上。
2025年预测。营收：随公司半导体材料产能释放（安庆基地产能翻倍）和HBM封装材料开始放量，预计营收将超过38亿元，同比将增长30%-35%。净利润：半导体材料毛利率提升叠加减值损失减少，净利润预计接近4亿元，同比增长70%-90%。
2026年预测。营收：随着KrF光刻胶量产，同时与台积电供应链深化合作，营收有望突破50亿元，同比增速25%-30%。净利润：随着规模效应进一步显现，净利润可能会接近5-5.5亿元，同比增长40%-50%。
飞凯材料凭借技术壁垒、全产业链布局及政策红利，已成为光刻机国产化进程中的重要一环。短期来看，2025年业绩将受益于半导体材料产能释放与AI芯片需求爆发；长期看，公司在晶圆制造材料的突破（如KrF抗反射层）将打开更大的成长空间。当然，这些都还需要投资者着重关注光刻胶客户认证进度及产能爬坡节奏。
（声明：文章的资料均来源于网上公开消息、公司公告、华泰证券研报、凤凰网、中财网等）
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