（原标题：联瑞新材：在新一轮的技能开展推进资料技能迭代晋级的趋势下，该项目是公司面向满意商场需求所做的重要规划的一部分，项目所涉产品定坐落先进封装商场）

　　同花顺（300033）金融研究中心11月27日讯，有出资者向联瑞新材发问， 董秘你好 关于2024年3月公司公告的拟出资1.3亿元、产能为3000吨的先进集成电路超细球形粉末项目，这一个项目规划的产品具体是哪些？出售单价估计是多少？是2-3万元/吨的一般产品仍是几十万元/上百万元/吨的高端货？假如仅仅2-3万元/吨的一般产品，搞个3000吨产能的产线的含义安在？为何需求搞？

　　公司答复表明，敬重的出资者：您好！企业建立四十年来一直专心于功能性无机非金属粉体资料范畴，在90年代公司产品以电子级角形硅微粉为主，首要服务于电子元器件封装范畴，2000年，为满意大规模集成电路封装的商场需求，公司开端布局微米级球形二氧化硅，装备中心研制团队技能攻关，微米级球形二氧化硅顺利实现出售。随后的二十多年间，跟着集成电路的封装密度进步、新能源等职业的加快速度进行开展，关于高导热资料的需求凸显，公司连续开发了高导热铝基氧化物产品，继续深挖产品梯度和产品品类，形成了微米级球形二氧化硅、亚微米球形二氧化硅、Lowα球形二氧化硅、微米级球形氧化铝、亚微米球形氧化铝、Lowα球形氧化铝、氮化物、二氧化钛、浆料等多序列多品类的产品矩阵，并不断的进步产线自动化水平，扩大球形产品的产能，满意客多样化的需求。在新一轮的技能开展推进资料技能迭代晋级的趋势下，该项目是公司面向满意商场需求所做的重要规划的一部分，项目所涉产品定坐落先进封装商场。感谢您对公司的重视！

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