日本开发出了用金刚石制成的功率半导体,并以1平方厘米875兆瓦的电力运转,被称为“终极功率半导体”。
被称为“终极功率半导体”、运用金刚石的电力操控用半导体的开发获得发展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精细零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体,并以1平方厘米875兆瓦的电力运转。
在金刚石半导体中,输出功率值为全球最高,在所有半导体中也仅次于氮化镓产品的约2090兆瓦。与作为新一代功率半导体的碳化硅(SiC)产品和氮化镓(GaN)产品比较,金刚石半导体耐高电压等功能超卓,电力损耗被以为可削减到硅制产品的五万分之一。金刚石功率半导体的耐热性和抗辐射性也很强,到2050年前后,有望成为人造卫星等所必需的构件。
四方达控股子公司天璇半导体主体事务包含MPCVD设备、CVD金刚石等产品研发。