受到退出端IPO收紧的影响，市场的本轮调整一路向“募投管退”链条的最上游传导，直达募资端。

　　从全国范围来看，创投通-执中的多个方面数据显示2024年新备案的中国私募股权互助基金共计4186支，总注册资本约2.23万亿元，较2023年分别下降45%和23%。2024年国内一级市场共发生5854起投融资事件，较2023年减少12.47%；已披露的融资总额约4376.52亿元，较2023年减少21.44%。

　　厦门地区的数据与全国的趋势一致。【观澜财经】统计2024年全年厦门创投领域投融资事件总数为120起，较2023年的151起投融资事件减少20.53%；共计113家企业获得融资，较2023年的139家被投企业减少18.71%。

　　与此同时，决策层不断释放信号，鼓励和推动市场建立长期投资的生态，市场变革被按下“加速键”。在蜕变的阵痛中，长期资本、耐心资本、大胆资本一一登场，成为新质生产力背后的助推器。

　　厦门的数据也是如此。围绕厦门确立的四大支柱产业集群、四个战略性新兴起的产业、六个未来产业三个层次，投资事件大多分布在于“4+4+6”厦门现代化产业体系。

　　我们欣喜地看到，一批第三代半导体、新材料等新质生产力企业获得了厦门市产业投资有限公司、厦门半导体投资集团有限公司、福建电子信息产业基金、国家战新产业基金等国有资金的投资，最大的单笔融资金额高达16亿。此外，慢慢的变多的厦门国有资金扛起“耐心资本”的大旗，出现在这些融资事件中。

　　耐心是投资的人永远的朋友，对创业者亦然。无论是投资还是融资，过去一年中的那些寻找、坚忍和等待，这一切都化在“耐心”二字中。

　　【观澜财经】定位“长期资金市场观察家，价值投资推动者”，我们持续关注厦门创投市场中发生的投融事件，已经持续六年坚持原创盘点厦门区域企业融资情况。

　　本文统计数据来源自企查查、IT桔子、投中数据等平台公开数据，数据采集日期自2024年1月1日至2024年12月31日。

　　2024年全年厦门创投领域投融资事件总数为120起，相较2023年减少31起，下降约20.5%。从总的来看，厦门创投圈投资活跃度有某些特定的程度下降，但电子信息、机械装备、生物医药等热门行业依然是厦门投融资的焦点，各区优势产业和主导产业依然备受关注。

　　以厦门“4+4+6”现代化产业体系划分的113家被投企业中，电子信息企业最多为53家，占比46.90%；机械装备企业有15家，占比13.27%；生物医药获投12家，占比为10.62%；商贸物流、新材料等行业也受到投资机构青睐。

　　电子信息行业投融资事件中，半导体、人工智能等硬科技项目关注度相比去年逐步提升。厦门创投圈对于长周期、高门槛的硬科技项目依然抱有浓烈的投资热情，“耐心资本”熨热“慢产业”，是硬科技公司优质的长跑搭子。

　　此外，未来产业相关项目的投资活跃程度也高于2023年，第三代半导体、深海空开发等未来产业投融资事件达6起。

　　厦门士兰明镓化合物半导体有限公司与厦门士兰集科微电子有限公司是2024年第三代半导体企业中的明星企业，前者在1月份获得3.5亿人民币的战略融资，后者在9月份获得16亿人民币规模的战略融资，这两笔投资背后都有国有资金的出资。

　　不仅是国有资金的出资，优秀的新质生产力企业还持续吸引有眼光的国际资本。2024年3月，化合积电（厦门）半导体科技有限公司得到全球知名科技企业德国贺利氏的战略投资。

　　这些投融资事件折射出近年来厦门在第三代半导体产业上的布局提速。通过培育产业生态、强化龙头带动、加大研发投入，持续招大引强等多措并举，厦门已集聚士兰微、瀚天天成、三安光电等一批头部企业，初步构建了打造第三代半导体产业重镇的生态体系。随着慢慢的变多的国内第三代半导体企业入驻，海内外资本来厦投资，厦门渐渐成为第三代半导体的创业高地。

　　“投早、投小、投长期、投硬科技”是创投行业的主流共识，这也体现在2024年厦门的创业企业投融资数据中。具体而言，早期投资（包括种子轮3起、天使轮20起、Pre-A轮3起、A轮18起、A+轮3起）共47起，占比达到39.17%；战略融资为20起，占比为16.67%。

　　与2023年相比，2024年早期投资总数会降低，B轮（包括Pre-B轮、B轮、B+轮、B++轮）数量较之2023年的12起增加2起，C轮及以后事件较2023年的10起减少3起。

　　2024年厦门创业企业投融资事件中，共有89起投资事件未披露融资金额，占比达74.17%。另外有31起披露了具体融资，其中有1起早期融资的金额规模近亿元——六一创新（厦门）科技有限公司的A轮融资。

　　此外，2024年还有5起并购事件。其中，靠谱云被*ST同洲（002052）收购，宇科塑料被厦门的唯科科技（301196）收购完成。

　　纵观2024年厦门创投数据，外地投资机构、国内头部机构频繁出现。厦门成为明星投资机构、产业资本关注的“香饽饽”，得益于近年来产业高质量发展优势及重点产业政策扶持，以及市、区两级政府引导基金联动，带动社会资本投早、投小、投硬科技，充分的发挥相关基金引导带动作用，将社会资金加速向新兴起的产业集聚。比如：

　　▪️中金资本、旺旺集团联合厦门市、同安区、自贸区两级引导基金开展产业基金合作，关注消费升级，打造两岸合作典范；

　　▪️宁德时代联合福建省金投、厦门市、火炬高新区、同安区三级引导基金，设立投向新能源和高端制造领域的碳中和基金；

　　▪️厦心医院与厦门市、海沧区、火炬高新区开展产业基金合作，设立全国首只公立医院参与聚焦心血管医疗产业的专项基金；

　　▪️深圳高新投联合厦门市、湖里区两级引导基金开展产业基金合作，关注战略新兴起的产业，投出了乃尔电子等明星创业企业；

　　据统计，融资金额达亿级的9个项目中，有7家为厦门市产业投资基金投资企业，占比近八成。厦门市产业投资基金还积极帮企业解决各类融资需求，推动企业完成后续轮融资，为公司发展壮大提供有力支持。

　　从行政分布来看，2024年创业企业投融资事件在厦门6个行政区、厦门自贸片区及厦门火炬高新区均有发生，厦门自贸片区及厦门火炬高新区创业企业投融资事件的行业分布体现出明显的区域特色。

　　在120起投融资事件中，厦门火炬高新区作为厦门市高新技术产业的主要承载地，以40起投融资事件数量位列第一，占比达到33.33%。

　　以行政区划分，思明区、集美区是2024年厦门产生创业企业投融资事件数量最多的区，思明区和集美区均有30起并列第一。

　　从产业分布看，厦门火炬高新区内融资项目集中在集成电路和软件服务的电子信息产业，其次是机械装备、生物医药、新材料等产业。厦门自贸片区的创业企业投融资事件则以生物医药、商贸物流等领域为主。

　　【观澜财经】分析数据发现，各区的创业企业投融资事件倾向于行政区优势产业。如第三代半导体产业集中于集美区与海沧区，思明区、湖里区的电子信息产业中软件信息服务占比较高。

　　在120起投融资事件中，仅有31起事件披露了融资金额，多数企业在融资后并不愿意透露具体金额。从已披露金额的数据看，在2024年依然有不少明星项目受到长期资金市场高度认可获得大手笔投资。

　　2024年的厦门投融资事件中，单笔融资过亿事件为9起。在长期资金市场趋于冷静与理性的2024年，多笔高额融资的出现，说明厦门创业企业依然拥有惊人的发展的潜在能力与市场前景。

　　其中，厦门士兰集科微电子有限公司在2024年9月获得16亿元战略投资，由半导体企业士兰微与厦门半导体投资集团有限公司共同出资，以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。厦门半导体企业制程工艺一直在升级，将逐步提升厦门在国内集成电路产业的地位。

　　2024年全年厦门创投领域投融资事件120起中，共有160家投资机构参与，其中金圆集团、厦门产投、厦门创投、厦门火炬创投、厦门高新投等国有资金多次出手，助力厦门本地企业成长。

　　国资出资的稳定性与长期性，令他们已成为厦门 “耐心资本”的主力军。在厦门有关政策的积极引导下，厦门国资出资持续发力，为壮大“耐心资本”、长期资本提供有力保障。

　　比如，2024年3月厦门重量级的国资投资机构、注册资本200亿元的厦门市产业投资有限公司登场。在12月31日，厦门产投联合两只工银AIC基金共同助力瀚天天成增资扩产，顺利完成Pre-IPO融资。

　　厦门高新投也是其中的一个典型。它最初以自有资金做直接投资，从2019年起逐步采用股权互助基金的模式运作，今年的榜单中不少项目都曾得到过它的投资。在我们的统计中，2024年它在厦门有3次出手，投资阶段涵盖了天使轮、A轮、Pre-A轮，投资领域涉及机械装备与新材料。

　　进入11月，厦门更出台《关于进一步促进厦门股权投资行业高水平发展的十条措施》，进一步发挥股权投资在促进科学技术创新、服务实体经济、培育新质生产力中的及其重要的作用，吸引更多长期资本、耐心资本来厦展业兴业。

　　除了本地的国资出资，这一年省级、国家级的资金在厦门也颇为活跃。比如，福建创新投参与了厦门毫末智能的A轮投资，福建电子信息产业基金参与了厦门优迅芯片的C轮投资。

　　福建电子信息产业基金还与国家战新产业基金一起，参与了渊亭科技的B++轮投资。而厦门士兰明镓化合物半导体有限公司的3.5亿元战略投资，则是由国家集成电路产业投资基金投资的。

　　另外，深圳高新投、江西国控、资阳市国资委外地的国资出资机构也来厦门“淘金”。比如，深圳高新投就参与了乃尔电子近2亿元的战略融资。

　　硕橙科技成立于2016年，是一家专注通过全感知智能硬件、AI算法以及数字基座赋能工业智能运维、人机一体化智能系统、数字孪生、智慧城市等多个数字化经济领域的国家高新技术企业。公司面向全场景、全链接、全智能市场创建了涵盖产品、平台、云服务和AI服务的盼橙生态体系，实现了从智能传感器、边缘计算中心、工业大数据、AI算法、到工业网络站点平台的完整技术布局，形成了具有自主知识产权的核心技术与完整的产品体系。

　　冻品在线日创办成立，是一家专注冷冻食品供应链的B2B电子商务平台。公司通过采用移动网络技术和创新商业模式，依托用户终端的需求反馈，建立数据化模型，对冻品传统流通过程中产生的信息流、资金流、物流进行相对有效流程再造，提高流通效率，打造“轻平台、短流程、快模式”的互联网创新平台，公司创新性建立速冻食材研究院，根据大数据和研究成果整合品牌厂家的供应链资源，为更多城市的传统批发商提供平台Saas服务、供应链服务、金融服务。

　　厦门渊亭信息科技有限公司成立于2014年，作为国内领先的认知决策智能基础软件与解决方案提供商，在知识图谱、图计算、机器学习（含深度学习、强化学习、大模型）、运筹优化等领域拥有核心技术优势与领先的工程化能力。公司以“让机器理解世界，让决策更加智能”为使命，聚焦国防、金融、政务、工业互联网四大行业，为客户提供决策中台、认知中台、数据中台三大中台产品与全栈AI行业解决方案。目前，已服务包含国防各单位院所、中国电科、中国兵器、中国人民银行、建设银行、中国登记结算、中国移动、中国铁塔等200多家有名的公司与政府机关。

　　开元通信技术（厦门）有限公司，是一家新兴的、专注于射频前端解决方案的本土芯片公司。公司总部成立于厦门市海沧区，目前在上海张江设有运营中心，并在深圳、西安及北京设有销售及客户支持中心。公司产品针对射频前端芯片，定位于移动终端、物联网等平台，以5G通信的先进射频滤波器/模组芯片市场作为黄金切入点。同时也将极大完善厦门海沧在集成电路特色工艺设计行业的产业布局，将打造一家全球技术领先、具有中国特色、以射频滤波器业务为主的射频前端龙头企业。

　　厦门毫末智能制造有限公司，以人才为本，致力于国家“卡脖子”和“短板”技术的研究及产业化。主要是做高端数字控制机床装备、超精密光学元件等的研发、制造与销售。公司主营各类精密数字控制机床，产品有：精密五轴磨削中心、超精密平面磨床、光学铣磨中心、柔性抛光机床、各类加工中心等。公司产品均是团队基于二十余年的硬脆材料加工应用经验自主设计制造。同时，公司还自主研发了五轴联动数控系统和多套加工辅助软件。

　　厦门银科启瑞半导体科技有限公司是一家化合物半导体高端外延芯片材料研发商，专注于III-V族化合物高端半导体外延片研发生产。银科启瑞目前是国内少数同时具备红光LED、卫星太阳能电池、光通信DFB/MPD、探测器PD、激光VCSEL等全系列光电子级GaAs外延片工艺技术的公司，未来公司还将进一步开拓HBT、HEMT、PHEMT等高端微电子级GaAs外延片领域。

　　鹭岛氢能（厦门）科技有限公司聚焦于PEM电解水制氢技术，是一家集核心材料、电化学测试仪器仪表及制氢装备的研发、设计、生产、销售于一体的高科技企业。公司已通过ISO “三体系”认证，主导的产品有PEM电解池测试仪器、PEM电解水检测系统、PEM电解水制氢系统及电解槽、膜电极、催化剂等，为用户更好的提供技术咨询和技术服务，产品销售面向世界市场。

　　厦门美亚亿安信息科技有限公司是国内领先的企业数字化调查与风控专家，致力于为大规模的公司提供数字化调查与风控的整体解决方案，是国内首个将电子数据提取分析与大数据分析技术引入企业内部调查与风控领域的高新技术企业，主要服务于企业监察内审、风控、合规、法务、信息安全等部门。

　　森一量子科技(厦门)有限公司由业内资深专家合作共同创立，公司致力于发挥材料的量子效应， 产品有光电功能晶体、能源材料、特种粉体、特种陶瓷等产品。公司已为光通信、激光雷达，工业激光、新能源、核工业、医疗航空等领域的标杆企业持续提供产品服务，经营事物的规模覆盖美国、法国、德国、日本、韩国等国际市场。

　　化合积电（厦门）半导体科技有限公司，是一家专注于宽禁带半导体衬底材料和器件的研发、生产和销售的高科技企业，致力于成为全世界领先的宽禁带半导体材料和器件制造商。公司基本的产品包括：晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond 、Diamond on GaN、硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝、金刚石基氮化铝等。

　　厦门士兰集科微电子有限公司是士兰微电子12吋特色工艺芯片制造主体，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立。企业成立于2018年2月1日。厦门士兰集科微电子有限公司以功率半导体芯片、MEMS传感器为基本的产品的12吋集成电路制造生产线吋芯片生产线年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产。

　　瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家级高新技术企业。公司于2011年3月在厦门火炬高新区正式成立已在厦门火炬高新区(翔安)产业区建成现代化生产厂房，含百级超净车间、检测、动力及辅助设施等。公司可提供商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片。深耕碳化硅外延领域十多年，公司凭借先进的技术水平、优质的产品性能及稳定的产品供应能力，在全球碳化硅市场具有较高的知名度、认可度及突出的国际竞争力。

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