世界首个功能性石墨烯半导体是如何研制产生的呢？对于石墨烯领域来说，中国人一直在努力突破。在2021年中国发明了新型的石墨烯碳小管，另外2022年中国又发明了新型的石墨烯中间型碳材料，也就是说坚固型碳材料具备了石墨导电性的能力，现在中国又和美国的大学进行联合研制，研发出新型所谓跨介质的石墨烯半导体晶体结构。这种晶体结构是SEG晶格，六棱型半导体单晶体结构。在这种结构下，石墨烯拥有了像硅一样的裂系带隙，这种裂系带隙能够达到6个1瓦，六个一瓦就等于我们普通的硅晶片了。

　　现在他们的晶片规模很小，大概只有几毫米，中国专家说要延伸达到晶圆的水平，也就是22至30厘米的这个水平，那么它就可以成品化的工业化生产，这种石墨烯芯片将来就会取代半导体芯片了，因为半导体芯片已确定进入超低纳米阶段，2纳米到1纳米已达到了半导体的极限。对于IBM所称的可以用多层结构的这种模式，它对于运算体来说会达到一种穿透性延迟，也会达到信号相互之间的干扰，所以根本没办法投入规模性使用。

　　而中国和美国大学这次的研究是由中国领导安排工作的，美国的大学进行辅助工作，同时中国出动了自己的科学大基金来支持，也就是说美国正在帮助中国在另一个层面上超越我们现在已知的硅晶晶片，和中国联合起来跨越新型的石墨烯碳结构芯片，那么现在美国为什么还要对中国的半导体进行制裁呢？我们现在应该明白盟国所做的一切，是配合美国对中国半导体的制裁，实际上根本起不到作用，因为美国也清楚，中国早晚有一天会突破包括EUV所有的硅晶片制造体系，因此制裁仅仅是一种要挟的手段。

　　但是中国真正厉害的是在碳晶圆体上的突破，当时，如果美国不提早撒手，美国就会真的在未来的碳时代晶片上最终被全世界所甩下，而现在我们盟国只关注如何遏制中国半导体的发展，配合美国的行动，但实际上美国却派遣或者是说准许自己的大学在尖端级的碳芯片领域正在跟中国加紧合作，在未来美国仍旧能配合中国领导世界的芯片产业，这就是美国双重打算吧！

　　看起来我们这些盟国要给留自己留条后路了。中国很可能在未来的碳基芯片领域异军突起，领导世界，美国成了中国的助手，而我们这些盟国可能就会被中国制裁了。这就是美国人的做法，美国从来都是为自己的利益服务，不会想到你是什么盟友，所以美国在看到半导体结构芯片已经走到穷途末路的时候，就开始慢慢的转投中国的碳基芯片了。看起来美国真的靠不住！