前言：前面发布的《工业金刚石系列一》我主要是聊了聊工业金刚石的供需情况，本篇我就来聊聊很多人关心的产业链情况和行业现状等内容，结合前面发布的《工业金刚石系列一》就能对这个行业有一个比较直观的了解。

  重申下，所有的内容来自于公开的渠道（不是所有的公开渠道大家都能接触到），如果有涉及商业利益的，请联系本人调整。

  工业金刚石产业链上游主要是原材料和加工设施，我国占据全球工业金刚石单晶+微粉制造的大多数市场，市场存量压机 7000-9000 台：我国自2001 年突破工业金刚石关键粉末触媒技术后，工业金刚石行业得到了加快速度进行发展，在以河南省为核心的多家工业金刚石企业，技术先进、产能充足、产业链配套齐全，已形成研发、生产一体化的超硬材料产业集群，根据超硬材料网多个方面数据显示，我国目前行业存量压机 1-1.2 万台，其中用于工业金刚石 7000-9000 台；根据磨料磨具网多个方面数据显示，2020 年中国工业金刚石总产量 200 亿克拉，其中工业金刚石单晶+微粉 145 亿克拉，占据全球 95%工业金刚石原料市场份额。

  中游环节主要为各类金刚石工具制造企业，通过将工业金刚石经过破碎、与硬质合金结合、聚晶等多种工艺，打造多种金刚石工具，如金刚线、金刚砂轮、金刚砂带、金刚石复合片等，大范围的使用在下游多种切割、磨削、钻探、抛光等场景。该产业链环节分类杂、产品形态多，使用范围广，故行业集中度较低，行业里多为小规模公司。

  目前金刚石下游应用仍以传统建筑石材切割为主，占据销售额的 50%，规模 22亿；

  机械、电子板块增幅快（包含光伏切割、消费电子切割，现阶段占比 28%，规模13 亿），未来有望成为工业金刚石需求重要增长领域；

  资源开采/地质钻探主要使用工业金刚石与硬质合金构成的复合片（市场占有率 17%，规模 8 亿），随油服/矿山开采市场增长；

  未来 CVD 法生产的工业金刚石，可用于半导体领域的集成电路芯片、散热片等，以及军工的导弹整流罩、红外光学窗口等。

  国产金刚石工具在技术工艺水平和中低端产品质量方面与国际企业基本持平，建筑石材、光伏硅片加工领域发展迅速，国内产品取代进口并大量出口；但半导体精密加工中聚晶立方氮化硼（PCBN）、聚晶金刚石（PCD）加工仍以进口为主，而航空航天等行业的应用刚刚起步。总体上，中国超硬材料在精加工方面与国外领先水平相比仍有较大发展空间。

  全球人造金刚石行业主要有高温高压法（HTHP）和化学气相沉积法（CVD）两大类生产方法，目前国内人造金刚石产品生产主要是采用高温高压法（HTHP）。两种生产方法采用不一样的合成原理和合成技术，生产出的产品类型和产品特点也各不相同，主要产业应用也侧重在不同的终端领域。我国目前主要是采用高温高压法（HTHP），在未来相当长的时间内，HTHP 和 CVD 将保持一起发展的态势，这是人造金刚石行业的基本特色。

  CVD 法人造金刚石可制作大面积单晶晶圆，作为半导体芯片衬底可完全解决散热问题及利用金刚石的多项超级优秀的物理化学性能，制造第四代“终极半导体”。半导体材料随下游半导体市场迅速增加，预计至2025 年半导体材料同比增速在 10%-15%之间；现阶段半导体材料市场结构可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比 63%、封装材料占比 37%，若后期该比例不发生明显变化；未来金刚石晶圆因其优异性能逐渐放量并占据相应市场占有率，渗透率随产能建设不断的提高，至 2025 年渗透率达 10%。综上，预计至 2025 年单晶金刚石晶圆市场需求 65.4 亿美元，2022-2025 年累计需求 138 亿美元，折合人民币 963 亿元。

  工业金刚石早期由于被欧美等国家占据主要市场，产品价格居高不下，可达 100 美元/克拉；中南钻石于 2001 年通过自主研发突破了关键粉末触媒技术，开启了人造金刚石加快速度进行发展道路，产品因产量大幅度的提高价格迅速下降，2015 年前后跌至 0.1 元/克拉，多家工业金刚石企业迎来“至暗时刻”；但是2020 年起，受光伏、消费电子、新能源汽车制造等高端制造领域迅速增加需求，以及培育钻石对工业金刚石带来的产能挤压，工业金刚石供不应求产品价格持续上涨，后续有望保持高位甚至进一步上升。

  现阶段工业金刚石行业规模约 45 亿,其中产品 50%（约 22 亿）下游应用于建筑石材切割，28%（约 13 亿）用于高端制造、光伏、消费电子衬底切割，17%（约 8亿）用于资源开采、地质勘探等。考虑下游各细分子行业发展增速，预计至 2025 年工业金刚石需求空间合计约88-114 亿元，复合增速 18%-26%。

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