有投资者在深交所互动渠道向光力科技发问：有音讯称，英伟达GB200选用的先进封装工艺将运用玻璃基板，对公司事务有积极影响吗？公司回复称：感谢您的重视！公司出产的半导体切开划片机大范围的运用于集成电路、功率半导体器材、MiniLED、传感器等多种产品，能轻松完成对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种资料的划切。运用玻璃基板的先进封装在芯片热稳定性、散热才能、互联密度等方面具有优势，该技能的开展也会逐渐催生出更多的运用场景以及更高的封装环节的价值增量。需求提示的是，运用玻璃基板的先进封装技能还处于工业初期，玻璃基板先进封装工业规模化量产时刻存在必定不确定性，敬请广阔投资者留意相关危险，谢谢！