6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店盛大举办。大会首日，半导体投资联盟会员大会暨第六届“芯力量”项目评选（简称：“芯力量”）决赛成功举办。6月29日上午的集微半导体大会主论坛上，2024年第六届“芯力量”项目评选大赛颁奖仪式隆重举行，也宣告本年度“芯力量”评选圆满落幕。

　　“芯力量”大赛是由中国半导体投资联盟和爱集微联合打造的项目评选活动，旨在为创业者和投资机构搭建最好的对接平台，挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。自2019年开始，“芯力量”大赛已经成功举办六届，并成为国内半导体行业最具影响的创业大赛与融资平台。

　　2024第六届“芯力量”大赛初赛的舞台尤为火爆，自2023年6月启动招募以来，获得诸多国内创新项目及投资机构的关注。在初赛阶段，第六届“芯力量”大赛共举办14场线上路演，并在深圳、江阴、苏州、泉州、海门、合肥多地举办线下路演。包括IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链内140多家公司参与20场线下/线多家顶尖投资机构参与评选。

　　在6月28日“芯力量”决赛路演后，由48位国内顶级投资人组成的评委会、300+优秀投资机构代表组成的评审团审议后，大赛组委会宣布13个项目获得由评委亲自盖章的“最具投资价值奖”奖状。最终获奖具体名单如下：

　　同时，还有6家企业获得由投资机构评审团评选出来的“投资机构推荐奖”，获奖名单如下：

　　在本届“芯力量”决赛上，半导体投资联盟秘书长、爱集微创始人、董事长老杳致词表示，六年来“芯力量”大赛作为集微半导体大会同期举行的重磅活动，受到广泛关注和认可，半导体投资联盟也成为目前最活跃、覆盖范围最广的投资联盟。爱集微副总裁徐伦就2024年上半年中国半导体投融资概况做报告，并就第六届“芯力量”项目评选大赛进行了介绍。

　　荣获本年度“最具投资价值奖”的13个项目，不乏国产半导体设备领域的佼佼者，也囊括芯片设计领域的新生力量，面向从车载到人工智能（AI）等热门应用领域，项目均在技术壁垒、竞争优劣势、商业模式上展现了自身强大的实力。

　　随着先进制程和复杂工艺使用，工艺环节持续不断的增加，行业发展对工艺控制水平提出更高要求，制作的完整过程中量测设备与检测设备的需求量倍增。上海微崇半导体设备有限公司由领先的海归半导体技术团队发起，与国内资深科学家和工程师共同创立，致力于变成全球先进的半导体检测设备研发生产商。立足于前沿创新的晶圆检测技术，微崇半导体可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为用户带来巨大价值，也为半导体前道检测产业的巨大革新提供新的动力。

　　“高可靠性封装”拥有千亿级庞大市场，涉及多领域、多工艺环节，在“后摩尔时代”需求激增。中科光智（重庆）科技有限公司主要面向国内激光雷达封装、碳化硅芯片封装等相关领域，提供用来生产和研发的先进工艺设备，核心团队拥有大功率半导体激光器封装测试、分析、工艺领域15年以上技术和产业化经验，公司产品从半导体激光器封装到激光雷达、碳化硅芯片封装技术储备充足，先进设备已量产导入头部企业、高校、科研院所等多家客户。

　　当前随着AI智能技术快速的提升，具有感知、决策、执行等能力的智能设备应用领域愈来愈普遍。同时，应用场景也从单一感知向全域感知转变、从感知智能向认知智能转发，应用场景也快速增加。上海为旌科技有限公司专注于高端智能感知SoC芯片的研发与创新，掌握AI计算引擎、ISP图像处理、异构并行计算架构、低功耗技术、先进工艺等关键技术，产品覆盖智能驾驶、智能安防、视频会议、机器人、红外热成像、消费视觉等市场，致力于成为国产高端智能感知芯片的领军者。为旌科技坚持通过在图像、AI、集成电路等领域创新，持续为客户提供存在竞争力的芯片及解决方案。

　　分子束外延（MBE）技术是应用于化合物半导体材料研发与生产的关键技术。埃特曼半导体技术有限公司是以MBE技术为基础，提供MBE整机系统、部件以及外延解决方案的综合服务商。公司设备产品从科研型到生产型的MBE设备，尺寸覆盖2英寸到12英寸，是少数可以出货生产型MBE设备的厂商，技术水平位居全球前三；埃特曼半导体已实现使用MBE技术生产GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）外延片产品出货，并正进行GaN（氮化镓）材料研发，与其他外延技术相比，MBE外延片产品在材料的品质和制作器件可靠性及性能上具有优势。

　　全球及中国集成电路处于加快速度进行发展期，将大幅带动电子特气和半导体前驱体需求，国产替代前景广阔。福建福豆新材料有限公司致力于电子特气和半导体前驱体的研发和生产，辅以工业普通气体和功能混合气体服务。福豆新材料掌握电子特气和半导体前驱体合成制备、分离纯化、分析检测与包装物处理四大高壁垒的自主核心技术，基本的产品包括HBr（溴化氢）、BCl3（三氯化硼）、C2H2（乙炔）等30余种电子特气与10余种半导体前驱体，大范围的应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。

　　半导体工厂内的AMHS（自动化物料搬运系统）在天花板上有序运行，是硅片和晶圆制造流程重要组成部分，贯穿整个生产工序。苏州新施诺半导体设备有限公司作为中国半导体AMHS系统及整体解决方案供应商，其第五代天车产品结合国内外先进的技术经验和软件优势，在现存技术的基础上迭代升级，通过采用实时性更好的操作系统及最新一代的运动过程控制优化算法，在运动流畅性、稳定性、装载时间、低震动性等性能上相较上一代产品有了飞跃提升。该公司表示，将打造国内外技术领先、顶级规模的AMHS设备总部研制基地，致力实现半导体行业AMHS设备和软件的国产化替代。

　　随着各行业对算力渴求日渐增长，传统计算架构在提供澎湃动力同时，也带来能耗和环境负担的双重挑战。智芯科（合肥）芯片设计有限公司一直专注于存内计算（CIM）大算力芯片开发，不断探索和突破技术边界，提高运算效率，降低使用成本，为新质生产力提供人工智能自主可控算力底座。依托深厚的技术积累和创造新兴事物的能力，智芯科成功研发出基于精度无损存内计算超低功耗神经网络处理器芯片。这一核心技术的问世，进一步确保技术的自主可控性，为各类应用场景提供高效、稳定的算力支持。

　　当前国内功率半导体市场广阔，然而中高端功率器件尤其是IGBT的国产化率不足35%，国产替代空间巨大。上海功顶半导体有限公司是国内少有掌握高端功率器件结构设计与工艺共优化兼特色工艺开发能力的厂商。工艺方面，公司与上游晶圆厂合作，联合开发第七代IGBT微沟槽工艺平台；此外与下游头部模块封装厂和电控厂深度合作，形成以公司为纽带的虚拟IDM战略联盟，构建晶圆供给端和芯片市场端双重保障。公司已高效研发完成并推出20余款IGBT芯片，并交付客户百万颗量级，即将进入下一个大规模放量阶段。团队开发的第七代大电流IGBT芯片，通过台架测试并已上车路试。

　　不受网络基础设施覆盖的影响，UWB可在室内和室外实现无处不在、快速、精确的测距和定位功能，可针对手机、可穿戴设备、数字钥匙、标签等开创新的应用场景。深圳捷扬微电子有限公司是一家设计自主创新的测距定位和无线连接芯片、提供系统解决方案的高科技公司，在无线算法、基带、协议、射频收发器和SoC设计方面拥有世界级技术优势，在超宽带（UWB）技术方面拥有多项专利，并开发和销售UWB系列芯片和芯粒，旗下GT1500是全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片，采用晶圆级封装，采用紧凑单芯片解决方案，有四路接收通道，包含射频、模拟和基带功能，与嵌入式MCU紧密协同执行控制和协议处理，所有任务都在一颗芯片内完成。

　　MEMS（微电子机械系统）是传感器乃至半导体产业重要的技术分支，因其对技术与工艺技术要求极为严苛，因此较长一段时间里，国产传感器发展面对国际巨头深掘的技术“护城河”举步维艰。华景传感科技（无锡）有限公司是一家拥有自主MEMS传感器核心芯片技术的高新技术企业，专注于MEMS传感器芯片、模块及组件研发、生产和销售，产品品种类型包括MEMS硅麦克风、MEMS压力传感器、SBAW滤波器等，产品覆盖新能源汽车、手机、消费电子和医疗等多个领域。目前华景传感科技在中国物联网国际创新园F2和G7建立硅麦克风及压力传感器产线，两大产品均已实现量产且销售初具规模。

　　近年来，随着需求端在智能化、电动化、数字化浪潮推动下，MLCC（片式多层陶瓷电容器）整体需求持续上涨，特别是对高容的诉求持续上涨。广东微容电子科技有限公司研发极限高温高容车规系列MLCC，容量可达220μF,温度上限可达125度（典型规格如：1210 X7T 100μF 4V;1210 X7T 220μF 2.5V），可适用于有高算力要求的高阶ADAS系统、如智能驾驶域控制器、车身域控制器等。微容车规级MLCC已实现0201-1210全尺寸全系列产品研究开发，独立车规品开发体系、专用车规品生产设备、独立车规品生产车间均是微容在车规品高可靠性和高一致性上的严格保证。

　　随着工艺节点一直在升级，晶圆厂工艺制造流程与AMHS系统结合已成为晶圆厂生产建设必不可少的重要规划。作为国内可为半导体客户Fab提供半导体OHT、Stocker、NTB等AMHS整体解决方案厂商，合肥欣奕华智能机器股份有限公司自主研发的OHT走行速度最高可达320m/min，振动≤0.5G，拥有自主开发的路径探索算法，支持控制管理系统不停机更新，搬送效率达国际领先水平，能有效助力半导体生产线缩短生产节拍、提高稼动率、提升直送比等。该公司已成为国内少数能提供软硬件成套化、产品客制化、供应链本土化的半导体AMHS整体解决方案供应商。

　　金刚石被称为“终极半导体”，与硅同为单质半导体，性能完全超越现有半导体，可以克服“击穿场强不足”和“自热效应”瓶颈。在超高电压、超大电流、超大功率、高效、耐辐照和超高频工作且无需冷却的电子器件方面，金刚石具有得天独厚的优势。合肥昆仑芯星半导体有限公司利用目前世界上导热率最高的材料金刚石制作金刚石衬底外延片，取代目前半导体行业导热率最高的碳化硅衬底，用于半导体器件的制造，在卫星通信和国防军事领域具备极其重大价值。昆仑芯星核心技术是采用衬底与外延直接连接技术来制作金刚石衬底外延片，目前已有阶段性成果。

　　至此，2024年第六届“芯力量”项目评选活动已圆满落幕！每年一度的“芯力量”大赛不仅为参赛公司可以提供品牌宣传和与资本对接的机会，同时也是众多杰出半导体企业的起航点。伴随着这份认可和激励，我们坚信这一些企业将迈向更加辉煌的未来，让我们一起共同见证中国半导体业新创力量的崛起。