证券之星音讯，博深股份(002282)02月19日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

　　出资者发问：最近，吉林大学与中山大学科研团队，在高温度高压力下组成初次毫米级的六方“金钢石资料”，芯片未来的革新在我国.金刚石资料的特性与优势金刚石作为一种半导体资料，具有杰出的物理和化学功能，使其在芯片制作中展现出巨大潜力。·高热导率：金刚石的热导率高达2200W/(m·K），远高于碳化硅（Si C）、硅（Si）和砷化镓（GaAs）。请问，公司在切开半导体金钢石研制到了哪个阶段了

　　博深股份回复：您好，公司现在不触及金刚石半导体资料及其切开的研制。谢谢。

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　　证券之星估值剖析提示博深股份盈余才能比较差，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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