IT之家 12 月 24 日音讯,香港大学工程学院联合南边科技大学、北京大学,成功开宣布突破性“边际露出剥离法”技能,
比较传统贵重、耗时且受尺度约束的金刚石制备技能,新技能仅需 10 秒即可出产出两英寸的钻石晶圆,极大提升了出产功率和规模化才能。并且该技能兼容现有半导体制作技能兼容,可用来制作各种电子、光子、机械、声学和量子器材。
IT之家征引原文报导,该办法的要害长处是制作出的金刚石膜外表十分平整,这对高精度微纳制作至关重要。一起,金刚石膜的超强柔韧性为下一代可穿戴电子和光子设备供给了新的可能性。研讨团队预期可大规模的使用于电子、光子、机械、热力、声学,以致量子技能等范畴。
香港大学褚智勤副教授表明,团队期望推进高质量金刚石薄膜在不相同的范畴的使用,并将商业化这项尖端技能,经过与学术界和产业界协作,加快“金刚石年代”的到来。