证券之星音讯，美畅股份(300861)02月20日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

　　出资者：最近，吉林大学与中山大学科研团队，在高温度高压力下组成初次毫米级的六方“金钢石资料”，比真实的“金刚石”还硬！芯片未来的革新在我国芯片金刚石资料：现状与远景. 金刚石资料的特性与优势金刚石作为一种半导体资料，具有杰出的物理和化学功能，使其在芯片制作中展现出巨大潜力。请问，公司在切开金钢石资料方面研制到了哪个阶段了美畅股份董秘：敬重的出资者，您好！公司根本的产品金刚石线大范围的应用于光伏硅片等硬脆资料的切开环节。相关事务的具体内容，请参阅公司已发表的定时陈述。谢谢！

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