岱勒新材（300700）于2023年2月19日在出资者联系渠道上表明，该公司在金刚石线切开技能上已获得实质性开展，现有产品可用于第三代半导体的切开。这一回应源于出资的人对新资料开展的重视，特别是在吉林大学和中山大学科研团队于近期成功组成毫米级六方金刚石资料后，商场预期对我国芯片革新的推进效果有了新的认知。

　　金刚石作为一种潜在的半导体资料，其优异的物理和化学特性使其在芯片制作方面展现出共同优势。依据有关的资料，金刚石的热导率高达2200W（m·K），远超传统半导体资料，如碳化硅（SiC）、硅（Si）和砷化镓（GaAs），因此在高功能芯片的使用中，金刚石无疑具有较大的开展空间。

　　岱勒新材的董秘在互动中表明，公司在金刚石范畴现已深耕多年，研制技能老练，不断的进步产品功能，以习惯商场的快速改变。一起，关于当时股价是否反映公司实践成绩与估值的问题，董秘指出，证券交易商场股价动摇受多种要素影响，难以精确猜测，公司将持续致力于提高运营水平，完善出资者联系办理，以期提高商场对公司的全体认知。

　　岱勒新材的最新开展标志着在半导体范畴的新资料研讨方面，我国有望迎来新的打破，金刚石资料有几率会成为未来芯片工业的重要一环，需求咱们来重视。回来搜狐，检查更加多