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刚玉

中国“芯”势力崛起!2024年第六届“芯力量”大赛圆满落幕

  6月28日-29日,以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店盛大举办。大会首日,半导体投资联盟会员大会暨第六届“芯力量”项目评选(简称:“芯力量”)决赛成功举办。6月29日上午的集微半导体大会主论坛上,2024年第六届“芯力量”项目评选大赛颁奖仪式隆重举行,也宣告本年度“芯力量”评选圆满落幕。

  “芯力量”大赛是由中国半导体投资联盟和爱集微联合打造的项目评选活动,旨在为创业者和投资机构搭建最好的对接平台,挖掘中国半导体行业的创新势力,助推全行业实现迭代升级。自2019年开始,“芯力量”大赛已经成功举办六届,并成为国内半导体行业最具影响的创业大赛与融资平台。

  2024第六届“芯力量”大赛初赛的舞台尤为火爆,自2023年6月启动招募以来,获得诸多国内创新项目及投资机构的关注。在初赛阶段,第六届“芯力量”大赛共举办14场线上路演,并在深圳、江阴、苏州、泉州、海门、合肥多地举办线下路演。包括IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链内140多家公司参与20场线下/线多家顶尖投资机构参与评选。

  在6月28日“芯力量”决赛路演后,由48位国内顶级投资人组成的评委会、300+优秀投资机构代表组成的评审团审议后,大赛组委会宣布13个项目获得由评委亲自盖章的“最具投资价值奖”奖状。最终获奖具体名单如下:

  同时,还有6家企业获得由投资机构评审团评选出来的“投资机构推荐奖”,获奖名单如下:

  在本届“芯力量”决赛上,半导体投资联盟秘书长、爱集微创始人、董事长老杳致词表示,六年来“芯力量”大赛作为集微半导体大会同期举行的重磅活动,受到广泛关注和认可,半导体投资联盟也成为目前最活跃、覆盖范围最广的投资联盟。爱集微副总裁徐伦就2024年上半年中国半导体投融资概况做报告,并就第六届“芯力量”项目评选大赛进行了介绍。

  荣获本年度“最具投资价值奖”的13个项目,不乏国产半导体设备领域的佼佼者,也囊括芯片设计领域的新生力量,面向从车载到人工智能(AI)等热门应用领域,项目均在技术壁垒、竞争优劣势、商业模式上展现了自身强大的实力。

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  金刚石被称为“终极半导体”,与硅同为单质半导体,性能完全超越现有半导体,可以克服“击穿场强不足”和“自热效应”瓶颈。在超高电压、超大电流、超大功率、高效、耐辐照和超高频工作且无需冷却的电子器件方面,金刚石具有得天独厚的优势。合肥昆仑芯星半导体有限公司利用目前世界上导热率最高的材料金刚石制作金刚石衬底外延片,取代目前半导体行业导热率最高的碳化硅衬底,用于半导体器件的制造,在卫星通信和国防军事领域具备极其重大价值。昆仑芯星核心技术是采用衬底与外延直接连接技术来制作金刚石衬底外延片,目前已有阶段性成果。

  至此,2024年第六届“芯力量”项目评选活动已圆满落幕!每年一度的“芯力量”大赛不仅为参赛公司可以提供品牌宣传和与资本对接的机会,同时也是众多杰出半导体企业的起航点。伴随着这份认可和激励,我们坚信这一些企业将迈向更加辉煌的未来,让我们一起共同见证中国半导体业新创力量的崛起。


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