未来几年，公司开展前途和赢利奉献比较大的事务主要有：一是精细特种轴承事务，跟着咱们国家航天以及国防工作的开展，有望继续拉动该部分事务增加；二是超硬资料磨具事务，较为看好在封装范畴逐渐开展的时机；三是MPCVD 法出产大单晶（多晶）金刚石事务，假如该部分事务的使用场景在未来逐渐落地，将为整个金刚石职业开展拓荒新的较为宽广的开展空间。金刚石具有包含力学、光学、电学、声学和化学在内许许多多其他资料不能够比较的优异功能，现在在工业上主要是使用金刚石的力学功能，其他方面功能的使用国内外都在不断研讨和探究。归纳现在的发展看，大单晶（多晶）金刚石事务方面，第一阶段产品为宝石级大单晶，当时已商业化；第二阶段产品是散热资料、光学窗口片等，该阶段产品有望在未来2-3年完成商业化；第三阶段半导体资料是远期规划。（王磊）